什么是導熱界面材料？

導熱界面材料（英文名稱：Thermal interface material），也叫界面導熱材料、熱管理材料。是一種普遍應用于IC封裝和電子電器產(chǎn)品散熱的材料，主要用于填充兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的細小空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少元器件或發(fā)熱產(chǎn)品熱傳遞的阻抗，提高散熱性和散熱效率。

隨著現(xiàn)代電子技術迅速的發(fā)展和升級，電子元器件的集成程度和組裝精度不斷提高，在提供了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。高溫將會對 電子元器件的穩(wěn)定性、安全性和壽命產(chǎn)生很大的影響，比如過高的溫度會危及半導體的結(jié)點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應力損傷。因此確保 發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個重要技術重點，而對于集成程度和組裝精度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(筆記本電腦、IPAD、掃描儀、手持終端等)，散熱甚至成為了整個產(chǎn)品的技術重點和難點問題。在微電子領域，逐步發(fā)展出一門新興學科一熱管理學科，專門研究各種電子設備的安全散熱方式、散熱設備及所使用的散熱材料。

隨著微電子產(chǎn)品對安全散熱的要求越來越高，導熱界面材料也在不斷的發(fā)展。導熱硅脂是最早的一種熱界面材料，曾經(jīng)被廣泛使用。但因其操作使用難度大、長期使用易失效等缺點，目前己經(jīng)逐步讓位于其它新型的熱界面材料，深圳耀能公司目前主要有如下幾類新型導熱材料：1、具有粘接功能的導熱固化粘接膠2、固體狀態(tài)下的導熱硅膠墊片 3、具有柔韌性的高導熱的導熱凝膠等相關產(chǎn)品。形成了相對完整和穩(wěn)定的全系列導熱材料產(chǎn)品，能滿足廣大電子電器和微電子類產(chǎn)品的全方位應用。深圳市耀能科技有限公司歡迎廣大客戶來電咨詢或試樣我公司的導熱界面材料產(chǎn)品。