導(dǎo)熱界面材料相關(guān)知識(shí)介紹

導(dǎo)熱界面材料（英文名稱：Thermal interface material），也叫界面導(dǎo)熱材料、熱管理材料。是一種普遍應(yīng)用于IC封裝和電子電器產(chǎn)品散熱的材料，主要用于填充兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的細(xì)小空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少元器件或發(fā)熱產(chǎn)品熱傳遞的阻抗，提高散熱性和散熱效率。

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展和升級(jí)，電子元器件的集成程度和組裝精度不斷提高，在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。高溫將會(huì)對(duì) 電子元器件的穩(wěn)定性、安全性和壽命產(chǎn)生很大的影響，比如過(guò)高的溫度會(huì)危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷。因此確保 發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個(gè)重要技術(shù)重點(diǎn)，而對(duì)于集成程度和組裝精度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(筆記本電腦、IPAD、掃描儀、手持終端等)，散熱甚至成為了整個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)重點(diǎn)和難點(diǎn)問(wèn)題。在微電子領(lǐng)域，逐步發(fā)展出一門新興學(xué)科一熱管理學(xué)科，專門研究各種電子設(shè)備的安全散熱方式、散熱設(shè)備及所使用的散熱材料。

隨著微電子產(chǎn)品對(duì)安全散熱的要求越來(lái)越高，導(dǎo)熱界面材料也在不斷的發(fā)展。導(dǎo)熱硅脂是最早的一種熱界面材料，曾經(jīng)被廣泛使用。但因其操作使用難度大、長(zhǎng)期使用易失效等缺點(diǎn)，目前己經(jīng)逐步讓位于其它新型的熱界面材料，深圳耀能公司目前主要有如下幾類新型導(dǎo)熱材料：

1、具有粘接功能的導(dǎo)熱固化粘接膠

2、固體狀態(tài)下的導(dǎo)熱硅膠墊片

3、具有柔韌性的高導(dǎo)熱的導(dǎo)熱凝膠等相關(guān)產(chǎn)品。

形成了相對(duì)完整和穩(wěn)定的全系列導(dǎo)熱材料產(chǎn)品，能滿足廣大電子電器和微電子類產(chǎn)品的全方位應(yīng)用。深圳市耀能科技有限公司歡迎廣大客戶來(lái)電咨詢或試樣我公司的導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)品。