為什么電子產(chǎn)品需要使用導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片？

耀能導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片系列產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是：絕緣、散熱、阻燃、填充、耐高溫。用于一般電子產(chǎn)品的電晶體、芯片、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU等需要填充和散熱之產(chǎn)品的需要。

耀能導(dǎo)熱硅膠片是以硅材料為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，也稱為導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱矽膠片等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部件與散熱部件間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、抗震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是一類極具工藝性和使用性，且厚度和形狀適用范圍廣的電子導(dǎo)熱填充材料。是消費(fèi)電子和高端電子電器產(chǎn)品的理想的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片這類導(dǎo)熱材料，可以根據(jù)發(fā)熱體或產(chǎn)品的要求來確定墊片的厚度、顏色、形狀、導(dǎo)熱系數(shù)、是否背膠等要求。能完美的融合與產(chǎn)品之中。是導(dǎo)熱界面管理材料當(dāng)中的一類重要導(dǎo)熱產(chǎn)品。歡迎來電咨詢和試樣產(chǎn)品。