有機(jī)硅灌封膠可分為縮合型雙組份灌封膠和加成型雙組份灌封膠兩種,縮合型灌封膠的配膠比例是10:1,需常溫固化;而加成型的灌封膠的配膠比例是1:1,可室溫固化也可加溫固化。兩類有機(jī)硅灌封膠的各自特點(diǎn)我們來分析一下:
縮合型灌封膠的特點(diǎn):
1、粘接性好,流動(dòng)性好,配本是10:1,對配比要求較為精確。
2、固化過程中收縮率小,具有優(yōu)異的防水、防潮性能。
3、室溫固化,自然排泡性好,方便操作。
4、導(dǎo)熱和阻燃性能不及加成型有機(jī)硅灌封膠。
加成型灌封膠的特點(diǎn):
1、膠水固化后膠體耐老化、耐酸堿、無毒無污染、高絕緣、易修復(fù)。
2、固化后的膠體耐高低溫、導(dǎo)熱性好、阻燃性能優(yōu)異、防震和吸震效果好。
3、膠水固化過程中無副產(chǎn)物、污染物產(chǎn)生,無收縮、無應(yīng)力產(chǎn)生。
4、膠水固化方式可室溫固化或加溫固化,可靈活操作固化時(shí)間。
5、膠水配膠比例是1:1,配比條件寬松方便。膠水固化后防水效果優(yōu)異。
6、加成型有機(jī)硅灌封膠保質(zhì)期較長,一年內(nèi)均可使用。
有機(jī)硅灌封膠應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,應(yīng)用于有阻燃、導(dǎo)熱要求的功率電子元件的灌封、密封,也可用于元器件的高電壓灌封;新能源電動(dòng)汽車動(dòng)力電池的灌封、防水電源、防雷模動(dòng)的導(dǎo)熱灌封、HID的灌封;工作狀態(tài)下發(fā)熱電子元器件的灌封,如轉(zhuǎn)換器、逆變器、傳感器、電子控制單元等;精密機(jī)械部件、儀器儀表部件的防震保護(hù),小型電器的灌封保護(hù);小家電、家用電器控制板的耐高溫導(dǎo)熱阻燃灌封。
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