導(dǎo)熱硅脂的散熱、傳熱工作原理介紹

導(dǎo)熱硅脂也稱(chēng)散熱膏、散熱油、硅脂、導(dǎo)熱膏，屬于有機(jī)硅導(dǎo)熱材料復(fù)合而成的膏狀物，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、環(huán)保無(wú)味、電氣絕緣性及耐高低溫等特點(diǎn)，高穩(wěn)定性、高溫下無(wú)固化，保持漿狀，不含毒性，對(duì)人體無(wú)害，與塑膠、金屬等材料相容性好、無(wú)腐蝕、溶脹現(xiàn)象，離油度低，可安全地應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。導(dǎo)熱硅脂作為發(fā)熱元件和散熱器的熱量傳遞媒介，能起到散熱和填充的作用。能有效、持久的將熱量傳遞出去。

固體與固體物體之間的導(dǎo)熱永遠(yuǎn)都會(huì)存在一個(gè)問(wèn)題，就是兩個(gè)固體很難做到完全接觸，因?yàn)橐粋€(gè)固體的表面不管你看起來(lái)是多么的光滑和平整，但是在放大鏡的顯示下你就會(huì)看出固體的表面是很不平整的，這樣就會(huì)影響熱量的傳遞。因此我們需要一種兩個(gè)界面之間的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂在這時(shí)就出現(xiàn)了，導(dǎo)熱硅脂的作用是填充發(fā)熱物體與散熱片之間的空隙并傳導(dǎo)熱量。因?yàn)橹谱髟倬嫉纳崞cCPU接觸時(shí)都難免有空隙出現(xiàn)，因此我們很有必要使用導(dǎo)熱硅脂填充CPU與散熱片之間的空隙。通過(guò)增大兩者的接觸面積來(lái)改善導(dǎo)熱的效果，避免因?yàn)?span>CPU或者發(fā)熱體的溫度過(guò)高而損毀。但要注意的是，因?yàn)榻饘偕崞膶?dǎo)熱能力要比導(dǎo)熱硅脂強(qiáng)得多，因此在這里使用導(dǎo)熱硅脂僅僅是用來(lái)填補(bǔ)空隙，切不可認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂是散熱主體，它只是幫助散熱片散熱的作用。

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